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TO63-03A पावर डिवाइस के लिए हेर्मेटिक सीलिंग पैकेज
| उत्पत्ति के प्लेस | चीन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | HUONA |
| प्रमाणन | ISO9001 |
| मॉडल संख्या | शीर्ष |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 100 |
| मूल्य | Bargain |
| पैकेजिंग विवरण | मामला |
| प्रसव के समय | एक सप्ताह |
| भुगतान शर्तें | टी/टी |
| आपूर्ति की क्षमता | एक सप्ताह में 100000 |
निःशुल्क नमूने और कूपन के लिए मुझसे संपर्क करें।
व्हाट्सएप:0086 18588475571
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xउत्पाद विवरण
| घर निर्माण की सामग्री | कोवर मिश्र धातु या 304 स्टेनलेस स्टील | पिन की संख्या | 3 पिन (4, 6,8 आदि के लिए अनुकूलन) |
|---|---|---|---|
| चढ़ाना विकल्प | निकेल, सोना (0.5-2μm मोटाई) | ग्लास इंसुलेटर | बोरोसिलिकेट या उच्च-इन्सुलेशन कस्टम ग्लास |
| भली भांति | ≤1 × 10⁻⁸ एटीएम · सीसी/सेक (वह लीक परीक्षण) | आयामी अनुकूलन | ग्राहक चित्र पर उपलब्ध है |
| प्रमुखता देना | TO63-03A हेर्मेटिक सीलिंग पैकेज,पावर डिवाइस TO हेडर,बंद करने योग्य TO63 पावर पैकेज |
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उत्पाद विवरण
उच्च विश्वसनीयता TO63-03A हेर्मेटिक सीलिंग पैकेज
उत्पाद का अवलोकन
मॉडल संख्याःTO63-03A
पैकेज का प्रकारःTO-शैली धातु कैन (ट्रांजिस्टर रूपरेखा)
सीलिंग तकनीकःग्लास-टू-मेटल सीलिंग (GTMS)
सामग्री
- आवास:कोवर मिश्र धातु (Fe-Ni-Co) या स्टेनलेस स्टील
- पिन:कोवर, डुमेट या कस्टम कंडक्टिव सामग्री
- इन्सुलेशन माध्यम:बोरोसिलिकेट या उच्च इन्सुलेशन का ग्लास
प्रमुख विशेषताएं और लाभ
- लीक दर ≤1×10−8 atm·cc/sec (हेलियम लीक परीक्षण) के साथ उत्कृष्ट हेर्मेटिकता
- चरम वातावरण के लिए -55°C से +300°C तक का व्यापक तापमान दायरा
- कंपन और झटके के प्रति उच्च प्रतिरोध के साथ मजबूत यांत्रिक संरचना
- टीओ-शैली के धातु आधार के माध्यम से प्रभावी थर्मल पथ
- पिन कॉन्फ़िगरेशन, प्लेटिंग मोटाई और आवास आकार के लिए पूर्ण अनुकूलन उपलब्ध है
तकनीकी विनिर्देश
| विशेषता | विनिर्देश / रेंज |
|---|---|
| आवास सामग्री | कोवर मिश्र धातु या 304 स्टेनलेस स्टील |
| पिनों की संख्या | 3 पिन (4, 6, 8 आदि के लिए अनुकूलन योग्य) |
| प्लैटिंग विकल्प | निकेल, सोना (0.5 ‰ 2μm मोटाई) |
| ग्लास इन्सुलेटर | बोरोसिलिकेट या उच्च इन्सुलेशन कस्टम ग्लास |
| बंदपन | ≤1×10−8 एटीएम·सीसी/सेकंड (बीज लीक परीक्षण) |
| परिचालन तापमान | -55°C से +300°C |
| सतह खत्म | निकेल, सोने या काली |
अनुप्रयोग क्षेत्र
- लेजर डायोड और VCSEL पैकेजिंग
- इन्फ्रारेड सेंसर और डिटेक्टर मॉड्यूल
- पावर इलेक्ट्रॉनिक्स: आईजीबीटी, एमओएसएफईटी और हाई-करंट ट्रांजिस्टर
- आरएफ और माइक्रोवेव डिवाइस पैकेजिंग
- मेडिकल सेंसर मॉड्यूल जिनके लिए हेर्मेटिक कैबिनेट की आवश्यकता होती है
- एयरोस्पेस, रक्षा और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स
उपलब्ध प्रलेखन और सहायता
- पीडीएफ या स्टेप प्रारूप में 2डी/3डी चित्र
- हीलियम रिसाव और सामग्री संरचना रिपोर्ट
- RoHS और REACH अनुपालन प्रमाणपत्र
- प्रोटोटाइप से वॉल्यूम तक OEM/ODM अनुकूलन
- पैकेजिंग लेआउट और थर्मल डिजाइन के लिए तकनीकी परामर्श
हमारे अनुसंधान एवं विकास विभाग आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुसार आपके उत्पाद का डिजाइन कर सकते हैं।
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